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未來LED封裝制造需邁向工業(yè)4.0
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| 發(fā)布時(shí)間：2017-01-18 |
近日，晶科電子LED事業(yè)部總經(jīng)理鄭永生發(fā)表了“新思路、新智能”的主題演講。
鄭永生在演講中指出，目前LED封裝企業(yè)面臨著成本和產(chǎn)能兩方面的巨大壓力。原材料價(jià)格和人工成本大幅上漲導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的利潤大幅下滑，降低生產(chǎn)成本成為了企業(yè)急需解決的問題。
對(duì)此，晶科電子正在通過工業(yè)4．0的設(shè)備自動(dòng)化升級(jí)以減少人工參與生產(chǎn)降低人力成本，同時(shí)優(yōu)化內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)和管理平臺(tái)，提高整個(gè)生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的產(chǎn)值。
同時(shí)在生產(chǎn)過程中引入ERP系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從訂單下單到產(chǎn)品交付的全生產(chǎn)過程監(jiān)控，這也是LED封裝業(yè)邁向工業(yè)4．0的具體表現(xiàn)。
與此同時(shí)，鄭永生也指出COB新技術(shù)的應(yīng)用和第三代半導(dǎo)體功率器件技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用也給LED封裝企業(yè)提供了新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。
對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，鄭永生表示晶科電子將在汽車照明、可見光通信、醫(yī)療殺毒、消費(fèi)電子、植物照明等方面進(jìn)行更多的嘗試。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)LED與傳感器、智能調(diào)光、驅(qū)動(dòng)和控制的系統(tǒng)集成，智能駕駛LiFi通訊，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成化的智能車燈模塊，提出一些高度集成化的系統(tǒng)解決方案。（ 來源:OFweek 半導(dǎo)體照明網(wǎng)）
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