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    由于國內(nèi)五大手機品牌廠商自春節(jié)起加大手機訂單量，如今手機用芯片正面臨全面缺貨狀態(tài)。供應(yīng)鏈人士透露，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。
    傳高通全系交期延至30周以上
    國際電子商情1日從第一財經(jīng)獲悉，手機芯片處于全面缺貨狀態(tài)。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。
    Realme相關(guān)人士表示，高通主芯片，電源管理和射頻類器件都缺，強調(diào)整體芯片市場都處于缺貨狀態(tài)。另外，小米中國區(qū)總裁盧偉冰于2月24日晚間在微博推文表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺?！?br />     前述說法，高通方面早就有過暗示。
    高通總裁Cristiano Amon今年2月初在財報電話會議上強調(diào)，“全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨，不僅僅是先進(jìn)工藝產(chǎn)能不足，傳統(tǒng)節(jié)點工藝產(chǎn)能也面臨考驗?！?br />     “用于電腦、汽車和許多其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片的訂單正如潮水般涌來，而整個行業(yè)的生產(chǎn)負(fù)擔(dān)都集中在亞洲為數(shù)不多的工廠身上?！彼a充說，由于需求持續(xù)加大，缺貨緩解或許要等到今年年底。高通所生產(chǎn)的元器件被廣泛用于消費電子、智能手機領(lǐng)域，且5G時代智能手機元器件用量暴漲，各類元器件都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。
    傳日韓廠商醞釀?wù){(diào)漲高容MLCC報價
    不久之前，被動市場方面，高容MLCC就傳出日韓廠商醞釀漲價的消息。
    國際電子商情上周曾報道，由于5G手機爆發(fā)，MLCC大廠三星電機、TDK已正式對一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強調(diào)高容MLCC供應(yīng)持續(xù)緊張，暗示即將調(diào)漲MLCC報價。
    當(dāng)時有分析推高漲價的部分原因與今年5G手機市場需求優(yōu)于預(yù)期有關(guān)。
據(jù)悉，市場原本預(yù)期2021年5G手機市場規(guī)模約由去年的2億部增加至約5億部。不過，農(nóng)歷年假期結(jié)束后，國內(nèi)五大手機品牌廠大舉追單，且單這五大廠商在今年5G手機的預(yù)估量已達(dá)到5億部（不含三星、蘋果這兩指標(biāo)廠的出貨量）。
另據(jù)廠商數(shù)據(jù)顯示，5G手機需要的半導(dǎo)體用量較4G手機高出3至4成，僅MLCC數(shù)量比4G手機大增30%，受大陸五大手機品牌大拉貨，同步推升MLCC需求激增。
    自去年起，疫情催生住宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，筆記本電腦、平板、電視、游戲機等終端設(shè)備需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其是5G手機部分芯片用量倍增，導(dǎo)致8吋、12吋基于代工產(chǎn)能持續(xù)承壓。
另外，5G手機的多鏡頭趨勢推高電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器（CIS）等需求大開，而這些芯片主要采用8吋晶圓片生產(chǎn)，導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)。(來源：國際電子商情)