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    最近，Technavio發(fā)布報告，表示在疫情影響下，全球化合物半導體市場的增長速度可能不如先前預期。
顧名思義，化合物半導體是由兩種或多種元素組成的半導體?？赡艿慕M合范圍很廣，可以形成二元(兩種元素)、三元(三種元素)和四元(四種元素)化合物。與硅相比，化合物半導體具有獨特的材料特性，如直接能帶隙、高擊穿電場和高電子遷移率，從而實現(xiàn)光子、高速和高功率器件技術?；衔锇雽w中的電子比硅中的電子移動得快得多，使得處理速度快100多倍。
    根據(jù)Technavio的數(shù)據(jù)，全球化合物半導體市場預計將增長擴容115.3億美元，2021年至2025年期間的復合年增長率(CAGR)預測為6.33%。這個數(shù)字比疫情前的預估跌落數(shù)個百分點。根據(jù)該分析公司的研究，由于新冠疫情并未受到完全抑制，半導體行業(yè)受到的影響喜憂參半。
    這份報告長達120頁，按最終用戶及地理位置，對半導體市場進行了分類討論。其中，類別囊括了消費電子、通信、國防和航空航天、汽車和其他；半導體類型則被分為GaAs、氮化鎵、碳化硅和其他；地區(qū)市場則包括亞太、北美、歐洲、南美和多邊環(huán)境協(xié)議市場。
    報告稱，消費電子領域半導體市場份額增長顯著。在預測期內，未來化合物半導體有72%的市場增長空間，將來自亞太地區(qū)。其中，中國、日本和韓國將是主要的半導體消費市場。亞太地區(qū)的增長率一直很高，預計在預測期內，將為市場部件供應商們提供數(shù)個增長機會。尤其是智能手機普及應用率快速上升，被認為是在預測期內推動亞太地區(qū)半導體市場增長的主要因素之一。
    報告總結稱，化合物半導體市場主要由如下三個因素驅動增長：首先是，市場終端對增強功率密度的需求不斷增加；其次在應用方面，全球智能手機的普及率上升明顯；第三，市場對寬帶隙功率器件的需求不斷增長。
通過這個數(shù)據(jù)，元器件制造企業(yè)可以做出有效的資源分配及投資策略，并建立具有韌性的生產供應鏈。主要供應化合物半導體的知名制造商有：
    博通
    博通公司在半導體解決方案和基礎設施軟件領域經營其業(yè)務。該公司為光通信系統(tǒng)提供砷化鎵(GaAs)激光器和光電探測器，是4、10和12通道垂直腔面發(fā)射激光器和個人識別碼陣列的主要供應商。
    Cree Inc.
    Cree Inc.的主要業(yè)務分為兩個部分——Wolfspeed和LED產品。產品方面在碳化硅襯底上提供氮化鎵、鋁鎵銀和鋁釔銀外延層。該公司正利用業(yè)界最廣泛的碳化硅和氮化鎵材料推動創(chuàng)新。
    英飛凌
    英飛凌在汽車、工業(yè)電源控制、電源和傳感器系統(tǒng)、互聯(lián)安全系統(tǒng)和其他領域開展業(yè)務。該公司提供n溝道和p溝道功率MOSFETs，其設計獨特，旨在帶來更高的效率、功率密度和成本效益。
    此外，研究機構Yole也公布了2020-2026年部分化合物半導體市場的增長預測。Yole表示，GaN射頻器件市場，復合增長率為18%，從2020年的8.91億美元增長到2026年的24億美元；GaN-on-SiC正以17%的CAGR增長率，從3.42億美元增長到22.22億美元，但GaN-on-Si的增幅將更猛，預計在2020–2026年間以86%的速度增長，從500萬美元增長到1.73億美元。（來源：搜芯易）